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晶升股份近日接受机构调研时被问及“依照以往规律,半导体行业一般自下而上复苏,芯片设计端已经逐渐启动,从公司角度来看,设备端是否开始有回暖迹象”公司表示,公司目前已经开始执行客户前期要求延期交付的订单,后续客户的新增计划正在等待确认中。
(文章来源:界面新闻)
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